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供應手機、汽車、路由器等行業龍頭企業17年
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任何電子元件在發熱處都需要散熱。在所有熱界面材料（TIM）中，導熱膏憑借其低熱阻和優異的潤濕性，始終是熱管理解決方案的首選材料。然而，正確涂抹至關重要。通過本工程指南掌握導熱膏應用技巧，學習最佳粘結層厚度（BLT）、表面處理技術及常見錯誤規避方法。
導熱膏是什么以及它如何工作？
導熱膏是一種用于電子元件（最常見的是CPU、GPU、功率器件）與散熱器（散熱片、散熱蓋）之間的薄層材料。它通常是以膏狀或凝膠狀存在，內部含有導熱填料（比如氧化鋁、氧化鋅、氮化硼、銀粉或液態金屬成分）和載體基質（硅脂、聚合物等）。
簡要工作原理
填縫：把芯片表面和散熱片之間的微小不平整處用導熱填料填滿，消除空氣間隙。
降低界面熱阻：導熱膏的導熱系數遠好于空氣，填充后熱阻下降，熱流更容易傳遞到散熱器再被帶走。
受壓接觸：散熱扣具施加壓力后，導熱膏形成更薄、更連續的導熱層，效率更高。
常見類型
硅脂（硅基導熱膏）：最常見，易用、絕緣（大多數），導熱系數中等。
銀/金屬填料膏：導熱性更好，但有導電性/腐蝕風險。
液態金屬：導熱率非常高（比普通硅脂強很多），但導電且會腐蝕鋁合金散熱片，使用風險和限制較多。
相變材料：在加熱時變為更流動的狀態以填縫，常用于某些散熱方案。
導熱墊：固體片狀，厚度固定，使用更方便但通常導熱性低于優質導熱膏。
涂抹導熱膏前的表面準備
步驟1 — 拆卸與檢查
檢查表面是否存在劃痕、氧化層、舊導熱膏殘留、加工不平整痕跡，其中，輕微劃痕可接受，深溝槽劃痕有潛在熱點風險，需要替換。
步驟2 — 使用認證溶劑清潔
使用99%異丙醇或無絨布或防靜電擦拭巾清潔表面，不能使用紙巾、含添加劑的酒精、水基清潔劑等工具清潔表面。
步驟三 — 理解壓力分布區
涂抹導熱膏前需要知道中心承壓式，其中大型IHS與供電模塊存在非對稱壓力區。
如何正確涂抹導熱膏
方法一：豌豆點涂法
適用場景：英特爾/AMD臺式機CPU、多數筆記本電腦。
方法二：X形涂抹法
適用場景：大型IHS（Threadripper、服務器CPU）、粗糙表面處理。優勢在于大面積均勻分布。
方法三：均勻涂抹法
適用場景：高粘度導熱膏、不平整表面。
導熱膏性能測試與故障排查
在安裝完成后需要驗證，測量指標，觀察封裝溫度以及一段時間內的溫度穩定性
合格標準：滿載時溫差<40°C（消費級CPU）、電源模塊溫差<20°C（取決于負載）
不當涂抹跡象：負載時溫度突增 → 涂抹不均勻、溫度緩慢攀升 → 固化或泵出、單核心顯著過熱 → BLT不一致
重新涂抹測試步驟：
1.拆卸散熱器
2.檢查涂抹痕跡
3.采用替代方法重新涂抹
4.比較ΔT差異
正確重涂后典型改善幅度：4–10°C。
常見誤區與錯誤
誤區1 — “更多導熱膏=更好散熱”
事實：過量使用會導致泵送、溢出及更高BLT值。
誤區2 — “必須每隔數月重新涂抹”
現代導熱膏正確使用時可持續3-7年。
誤區3 — “液態金屬導熱膏永遠更優”
不一定，液態金屬導熱膏存在導電性、腐蝕鋁制部件等風險，同時，需要專業的操作技能。
可能會存在的錯誤：
用導熱膏“填補縫隙”（應使用墊片）；
在污染表面涂抹導熱膏；
忽視扭矩一致性；
混合不同品牌導熱膏；
常見問題
導熱膏用量多少合適？
通常取豌豆大小的圓點（0.1-0.2毫升）。
需要每年更換導熱膏嗎？
非必需——多數導熱膏可使用數年，除非經歷極端熱循環。
導熱膏會損壞CPU嗎？
僅導電型膏體（如液態金屬）存在風險。
導熱膏能提升幀率嗎？
間接提升——更低的溫度能維持穩定的加速頻率。
涂抹過量導熱膏怎么辦？
清除后重新涂抹。過量膏體反而會增加熱阻。
正確涂抹導熱膏仍是實現穩定散熱性能的關鍵因素之一。通過合理的準備工作、操作方法和驗證步驟，工程師與電腦組裝者可顯著降低界面電阻、穩定運行溫度，并最大化長期可靠性。若您需要工程指導、BLT驗證或協助選擇適合應用場景的導熱膏，歡迎聯系盛元新材料科技有限公司熱管理工程團隊獲取免費咨詢。
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