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電子計算機上中央處理器散熱系統是人們較為熟悉的散熱系統，通常是通過在中央處理器（CPU)上安裝散熱風扇，將熱量引導至散熱風扇內，降低CPU的溫度，而在安裝散熱風扇時需要在兩者間填充導熱硅脂，為什么要怎么做？散熱風扇接觸片與CPU都是光滑平面，直接接觸不行嗎？
散熱片與CPU表面雖然看上去一個光滑平整的平面，但在物理上無法做到完全貼合，接觸間存在縫隙，縫隙間有著大量的空氣，當熱量從發熱源表面（CPU）傳遞至散熱片時，無法做到100%的無縫傳遞，而是有些熱量需要經過縫隙中空氣后才傳遞至散熱片，所以造成了散熱效果不理想。
解決散熱效果不佳的方法是通過在發熱源與散熱片填充散熱矽膠片，將界面間縫隙填充，排除空隙間的空氣，以此提高熱傳遞效率，從而提高散熱效果，這也是散熱矽膠片的主要作用，而導熱系數是衡量材料導熱性能的參數之一，導熱系數越大，該材料的導熱性能就越強。
采購看導熱系數，工程看熱阻，很多了解導熱材料的人會聽過的，大多是采購人員在選擇散熱矽膠片時會以其導熱系數作為參考而選擇，而工程師的看法卻不一樣，雖然導熱系數是衡量材料導熱性能，但是其中也是有其他參數影響其性能的，如熱阻。
熱阻就是熱流量在通過物體時，在物體兩端形成的溫度差。在熱管理領域中熱阻反應的是導熱材料對熱流傳導的阻礙能力，導熱材料的熱阻越大，則其對熱傳導的阻礙能力越強，所以出現了兩種除了熱阻其余參數一致的散熱矽膠片，熱阻低的散熱矽膠片，其導熱效果更好。
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