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供應手機、汽車、路由器等行業龍頭企業15年
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市面上大多數用電設備使用過程難免會出現發熱的現象，高溫會使得對溫度敏感的半導體、電解電容、處理器等等電子元器件失靈，材料老化速度加快等問題發生，人們為了解決發熱問題而做了很多研究，但是用電設備使用過程中發熱是無法避免的，為什么？
在現實上，電能轉換成其他能時會伴隨損耗，當電流通過電阻時會產生熱量，熱量在設備內部不易流通，容易導致局部溫度升高而影響到設備運行和使用壽命，常見的散熱方式是通過在發熱源（功耗類電子元器件）表面安裝散熱器，將熱量從發熱源表面引導至散熱器內，從而降低發熱源溫度。
這樣散熱方式是目前最為廣泛使用的，但存在一個問題：散熱器與發熱源表面間存在縫隙，熱量從發熱源表面向散熱器傳遞時會受到阻礙，從而降低散熱效率，所以需要使用導熱縫隙填充材料將界面間縫隙填充，降低接觸熱阻，提高導熱效率。
導熱相變膠片是一種熱量增強聚合物的導熱縫隙填充材料，其特點在于到達規定溫度后會相變化，簡單來說是，在室溫時為固體片材，超出相變溫度后為流體狀，具有優異的潤滑性和壓縮性，能夠依據客戶需求裁剪任意尺寸，貼附于散熱器和功耗元件之間，填充熱源與散熱器間的空隙，排除空隙間的空氣，極大限度地降低熱阻，提高導熱效率。
導熱相變膠片的主要特點是導熱效果極佳，相同導熱系數的導熱硅膠墊片與導熱硅脂，導熱硅脂的導熱效果更佳，主要是因為發熱源與散熱器間存在空隙，雖然導熱硅膠墊片能夠有效填充縫隙的，但是縫隙情況不如導熱硅脂好，所以使用導熱硅脂時，接觸熱阻更低，同樣導熱相變膠片在到達相變溫度時會變軟，形成類似于導熱硅脂的膏狀物，能夠迅速地填充縫隙的空隙，并排除空隙的空氣，降低熱阻，所以導熱效果更佳。
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